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EM-4075A-1手动芯片键合机

芯片尺寸:             0,4x0,4mm ~ 10x10mm
芯片最小厚度:            0,1 mm
振幅:                0.1 to 0.25 mm
振动频率:              2 ~ 10 Hz
真空度:               25 ~ 30 kPa
电源与功率:             230 V, 50/60 Hz, 0.5 kW
外形尺寸:              525x450x525 mm
重量:                25 kg
芯片f角补偿能力:         手动调整
压力控制范围:           1-2,5

 

EM-4075A-1 芯片键合机可用于键合集成电路、UHV晶体管、二极管 以及其它通过振动共晶软钎焊键合的电子产品组装。
该键合机是桌面型。

设备性能参数:
芯片尺寸:                            0,4x0,4mm ~ 10x10mm
芯片最小厚度:                        0,1 mm
振幅:                                0.1 to 0.25 mm
振动频率:                            2 ~ 10 Hz
真空度:                              25 ~ 30 kPa
电源与功率:                          230 V, 50/60 Hz, 0.5 kW
外形尺寸:                           525x450x525 mm
重量:                                 25 kg
芯片f角补偿能力:                   手动调整
压力控制范围:                        1-2,5

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