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EM-2080高精度晶圆精磨机

功能参数:

主轴承载能力, W   3000

主轴转速,rpm   不小于4500

主轴数量,个   2

载物台转速, rpm   不小于60

金刚石工具直径,mm   175

可加工晶圆直径, mm   76,100,150

载物台可装载晶圆数量:

- 4 wafers with diameter 150 mm;

- 6 wafers with diameter 100 mm;

- 8 wafers with diameter 76 mm.

晶圆厚度,mm   3

晶圆加工后厚度差, mkm   +/-2 for d100

Z轴定位精度, mkm    0.5

精磨后最小晶圆厚度, mkm  50

硅晶圆表面粗糙度, Ra, mkm   0.1-0.2 (取决于所使用的工具)

硅晶圆加工效率,mkm/min  不小于60

重量,kg    3200

外形尺寸, mm:

- 长 1125

- 宽 2225

- 高 2000

功率,KW    4

 

 

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